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　　在工業應用中，越來越多的傳感器和致動器被部署在溫度較高的環境中。然而，標準的半導體和元件所能承受的溫度最高約為125℃。因此，在一項名為HOT 300的合作研發計劃中，德國Fraunhofer旗下的5個研究機構聯手為高溫微系統開發出基本的技術元件。
　　根據Fraunhofer研究所的分析，業界迫切需要高溫的元件和連接技術——即能以較現有電子元件更高的封裝密度，在高達300℃（572℉）的溫度下可靠地工作。
　　研究機構聯手開發出可工作于300℃的高溫電子元件
　　然而，這需要一種全新的途徑來實現系統整合。在HOT 300研究計劃中，Fraunhofer研究所成功地設計出各種有關的途徑與技術。研究團隊們如今還為其研究提出了最新成果。
　　其中，Fraunhofer的5個研究機構——包括微電子電路（IMS）、電子納米系統（ENAS）、陶瓷技術與系統（IKTS）、材料力學（IWM）以及 可靠性與微整合（IZM）等研究機構，介紹了一種新的CMOS技術以及MEMS多功能傳感器，能夠提供作為300°C電路的基礎半導體元件。
　　研究人員為該設計使用了陶瓷基板與金屬導線架；而在封裝部份，則開發出一種新穎的聚合物陶瓷材料。針對穩定溫度用的晶片、基板與封裝互連技術，研究人員也發展出擴散焊接的專用方法與燒結制程，直接連接陶瓷和矽晶。
　　高達300℃的工作溫度還需要新的可靠性模型。因此，研究人員進一步開發出針對微米與納米結構的故障分析、機械參數確定以及耐熱沖擊性，并且使其適用于更廣泛的溫度范圍，從而提高了可靠性模型。Fraunhofer研究人員開發的這些技術現正提供給感興趣的商業人士。